Elektronisches Bauteil, Testkonfiguration und Verfahren zum Test von Anschlüssen elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte

  • Inventors: PILLKAHN, ULF
  • Assignees: Siemens Ag
  • Publication Date: April 13, 2006
  • Publication Number: DE-10105251-B4

Abstract

Verfahren zum Test von Anschlüssen mindestens eines elektronischen Bauteiles (1.X) auf einer Leiterplatte, insbesondere von Lötstellen zur Verbindung von Pins (2.X.Y) an die Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass für mindestens einen Pin (2.X.Y) eines elektronischen Bauteils (1.X) ein Testimpuls Φ XX innerhalb des elektronischen Bauteils (1.X) erzeugt wird, ein von dem Pin (2.X.Y) reflektiertes Signal in eine Wechselbeziehung zu dem Testimpuls gesetzt wird und mindestens ein hieraus erhaltener Korrelationswert R mit einem zuvor festgelegten Sollwert verglich n und bewertet wird, wobei die Wechselbeziehung mittels Kreuzkorrelation zwischen dem Testimpuls und dem reflektierten Signal berechnet wird.

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    Patent Citations (2)

      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      DE-19938060-A1March 15, 2001Siemens AgElectric circuit with circuit connections testing device
      WO-9853382-A2November 26, 1998Zen Licensing Group, LlpTesting the integrity of an electrical connection to a device using an onboard controllable signal source

    NO-Patent Citations (2)

      Title
      GERNER,M., MÜLLER,B., SANDWEG,G.: Selbsttest digi-taler Schaltungen. München (u.a.): Oldenbourg, 1990, Seiten 100-106
      The Institut of Electrical and Engineers: IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Archi-tecture. IEEE Standard 1149.1-1990, New York, 1990, Seiten 1-1 bis 1-5

    Cited By (0)

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